來源：艾瑞咨詢 時間：2022-10-24 15:44:16 作者：
近日，艾瑞咨詢發布《中國半導體IC產業研究報告》，從半導體核心領域-集成電路角度出發，剖析中國半導體IC各產業鏈環節，并基于數字電路與模擬電路給到中國半導體IC產品機遇洞察，為IC產業趨勢發展提供分析判斷。
“芯火”-產業背景：自2019年6月科創板開板以來，半導體IC二級市場企業數量增勢顯著，尤其在IC設計環節企業增勢明顯。一級資本市場經歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期” 環節，IC設計與設備企業進入投資者視野。2021年中國集成電路產業規模達到10458億元，其中，IC設計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。
“相傳”-產業鏈條：集成電路產業鏈條可分為上游軟硬件材料及設備層、中游IC設計與生產層及下游IC產品與應用層。半導體IC產業環節進程不一，按規模與增量可劃分快速發展、平穩發展、戰略發展等不同賽道。對比國內外頭部企業經營現況可知，中國半導體IC產業鏈生態建設仍待加強，達到上下協同的規模經濟尚需時日。
“玉汝”-產品機遇：如今中國數字電路市場的產品壁壘因技術生態不一而有所差異，未來數據中心、新能源汽車等需求漸漲帶來可觀增量，但國內高端產品技術與性能差距仍存，把握發展機遇需要循序漸進；模擬電路市場因貿易摩擦與缺芯潮打破了傳統封閉供應鏈，為國內企業帶來發展的黃金窗口期。國內企業將以提升精度、速度、穩定性為策略進軍高端產品市場。此外，第三代半導體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現寬禁帶材料優勢的半導體器件，下游新能源汽車、光伏發電等應用需求強勁，市場空間廣闊。
“于成” –產業趨勢：未來中國半導體IC產業需政府側、資本側、廠商側多方努力，把握住第三次半導體產業轉移浪潮。缺芯潮將逐漸由全面短缺轉向新能源汽車、工業控制、高性能計算等特定領域，中高端芯片缺貨仍將持續。隨著芯片自主化浪潮的持續演進，跨界造芯成為半導體IC行業潮流，終端應用廠商紛紛入局，共同促進中國半導體IC行業生態融合。
具體內容如下
責任編輯：藺弦弦
